多年研發經驗，工藝成熟；先進的鍍膜和電鍍工藝，保證線路高結合力;革新填孔工藝，極大地避免了導電孔空洞問題。
完善的研發、工藝、生產和質量體系。
結合客戶需求，可設計密排結構，降低成本。
樣品：10~15天交付
訂單：三周開始交付，可依據客戶需求靈活交貨。
公司位于京九大通道和滬昆大動脈的結合部，交通物流十分便利。
熟悉封裝工藝，可與客戶高效順暢溝通，一般客訴三天內回復，用心服務，反應迅速。
江西晶弘新材料科技有限責任公司成立于2020年07月，坐落于南昌市臨空經濟區祥和三路智能光電產業園。公司占地約10000平方米，擁有員工100余人，其中本科以上40余人，是一家集研發、制造、銷售為一體的薄膜電路陶瓷基板制造商。公司擁有自主培養的專業技術研發團隊、先進生產管理體系、系統化決策流程，致力于為全球客戶提供快速、專業和高性價比的產品及完善的解決方案。
公司主營產品是一種基于薄膜電路制程的高導熱陶瓷封裝基板。即在高導熱的陶瓷基體上，采用薄膜金屬化，影像轉移及TCV（Through Ceramic Via）技術形成高密度雙面布線及垂直互連，最后采用堆疊技術獲得與陶瓷基體結合緊密的一體式3D金屬框架。公司產品符合半導體器件小型化、集成化、高散熱、氣密性、自屏蔽等封裝要求，是半導體照明、電力電子、光電子、微波射頻等領域理想封裝基板。
